多层板由至少三层以上的薄板组成，每个薄板之间通过特殊的粘结剂层进行粘合。这些薄板可以是玻璃纤维布基板、聚酰亚胺基板或者聚酰胺基板等。其中，玻璃纤维布基板是常见的基材，它具有良好的绝缘性能和机械强度，同时又能提供良好的导热性能，因此被广泛应用于多层板制造中。

多层板的生产过程相对复杂，主要包括原材料准备、层叠、压合、钻孔和金属化等工序。根据设计要求，将不同层数的薄板按照一定的排列顺序叠放在一起，形成完整的多层结构。然后，将叠放好的板材放入加压设备中，在高温和高压的条件下进行压合，使得粘结剂能够充分固化和黏合各层板材。接下来，对多层板进行钻孔加工，以便安装电子元器件。通过金属化工艺，在多层板表面形成导电图案，以实现电路的连接和信号传输。